一、核心功能概述

精準(zhǔn)氣體配比：支持多段程序控制（5段可編程），時(shí)間-流量自由設(shè)定，適配復(fù)雜氣體混合需求。

多氣體兼容性：可外接兩種或多種氣體，支持更換氣體并自定義氣體系數(shù)（如H?、N?、Ar等）。

耐腐蝕設(shè)計(jì)：316不銹鋼管道及雙卡套接頭，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定性和防泄漏性能。

靈活擴(kuò)展性：可選配氣體加熱功能（室溫至350℃）、多種接口尺寸（3mm-1/4"），適應(yīng)多樣化需求。

高可靠性：機(jī)械壓力表+抗電磁干擾設(shè)計(jì)，保障工業(yè)環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行。

二、應(yīng)用場(chǎng)景

實(shí)驗(yàn)室研究；

材料科學(xué)：為真空管式爐提供精確還原性/惰性氣氛（如H?/Ar混合），用于納米材料合成、高溫?zé)Y(jié)等。

化學(xué)催化：在手套箱中控制反應(yīng)氣體比例（如CO?/H?催化反應(yīng)），模擬特定實(shí)驗(yàn)條件。

環(huán)境測(cè)試：生成標(biāo)準(zhǔn)氣體混合物（如NOx/SO?），用于傳感器校準(zhǔn)或污染模擬。

工業(yè)制造；

半導(dǎo)體工藝：精確混合SiH?/PH?/H?等氣體，用于CVD薄膜沉積或摻雜工藝。

新能源領(lǐng)域：燃料電池測(cè)試中調(diào)控H?/O?比例，優(yōu)化電化學(xué)反應(yīng)效率。

金屬熱處理：為退火爐提供可控保護(hù)氣體（如N?+H?混合），防止氧化。

特殊環(huán)境應(yīng)用；

醫(yī)療設(shè)備：輔助呼吸機(jī)或麻醉機(jī)中的醫(yī)用氣體混合（如O?/CO?精準(zhǔn)配比）。

食品包裝：向封裝設(shè)備注入定制氣體（如N?/CO?延長(zhǎng)食品保質(zhì)期）。

航空航天：模擬高空環(huán)境下的氣體條件，用于設(shè)備測(cè)試。

科研創(chuàng)新；

地質(zhì)模擬：生成特定比例的CH?/CO?混合氣體，研究油氣藏形成機(jī)制。

燃燒實(shí)驗(yàn)：調(diào)控燃?xì)馀c空氣比例（如C?H?/O?），分析燃燒效率及排放特性。

三、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

高精度控制：采用CS200/CS100質(zhì)量流量計(jì)，流量誤差≤±1%，滿足嚴(yán)苛實(shí)驗(yàn)要求。

智能交互：USB-485通信支持上位機(jī)軟件遠(yuǎn)程監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)記錄與自動(dòng)化流程。

超長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間：0-32000分鐘（約22天）程序設(shè)定，適合無(wú)人值守的連續(xù)生產(chǎn)場(chǎng)景。

混合均勻性：內(nèi)置不銹鋼擾流板，確保氣體充分混合（混合罐設(shè)計(jì)）。

多接口兼容：支持3mm至1/4"雙卡套接頭，無(wú)縫對(duì)接各類設(shè)備管道。

模塊化擴(kuò)展：可選加熱模塊（0-350℃），滿足高溫氣體混合需求（如熱解反應(yīng)）。

寬電壓輸入（85-265VAC）：適應(yīng)電力不穩(wěn)定地區(qū)。

耐壓防漏：≤0.6MPa進(jìn)氣壓力，全不銹鋼密封結(jié)構(gòu)通過(guò)嚴(yán)格氣密性測(cè)試。

總結(jié)

性價(jià)比突出：相比進(jìn)口設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì)降低采購(gòu)成本，同時(shí)提供定制化服務(wù)（如加熱模塊、接口尺寸）。場(chǎng)景覆蓋廣：從實(shí)驗(yàn)室小流量配比到工業(yè)級(jí)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行，兼顧科研與生產(chǎn)需求。維護(hù)便捷性：機(jī)械壓力表減少電子元件故障風(fēng)險(xiǎn)，模塊化結(jié)構(gòu)便于快速維修。